2025年9月18日北京邁肯思參加重慶一步步新技術研討會

會議現場展出了具備獨特紅外聚焦返修技術的PDR紅外聚焦返修系統(tǒng)，BGA隱藏焊點檢查系統(tǒng)及桌面式通孔返修系統(tǒng)憑借功能強大、設計精巧的特點，贏得了與會者的高度關注與好評。此次會議取得圓滿成功。