2025年8月22日北京邁肯思參加天津電子智能制造軍工及高可靠性應用技術研討會

會議現(xiàn)場重磅展出了PDR紅外聚焦返修系統(tǒng)、BGA隱藏焊點檢查系統(tǒng)以及桌面式通孔返修系統(tǒng)等設備。憑借卓越性能與精湛工藝，迅速贏得了與會客戶的廣泛認可與高度贊譽。此外，公司還特別介紹了當前正緊鑼密鼓研發(fā)中的全自動智能圖像采集系統(tǒng)，其前瞻性的技術理念與巨大的應用潛力，成功激發(fā)了客戶的濃厚興趣與熱切期待。此次會議取得圓滿成功。